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NVMe M.2 ヒートシンク 検証 [PC]

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最近新PCを完成させ、この際なのでストレージを全てNVMe M.2へ移行させました。
現状、特にMVMe M.2はアクセスが高速とは言え、コスト的にはあまり良くないんですが、SATAケーブルの圧倒的な取り回しの悪さを排除出来るとすれば悪くないと思ったのと・・・
丁度、ASUSがZ270 APEXという「M.2をダブルで使え」と言わんばかりの革新的なマザーボードを出してきたので、このビッグウェーブ(おまえだけ感)に便乗してみました。
そして・・・
MVMe M.2と言えば有名なのは発熱。
更に・・・
そこから生まれるM.2ヒートシンクという小さなブーム。
僕もその辺は考慮して、M.2にはヒートシンクを装着する事にしました。
購入したヒートシンクは・・・
MEG CUSTOM
というメーカーのものです。
独創的なケースやMDO系エクステンションパーツを取り扱っているメーカーで、ファングリルやメモリヒートシンク等と一緒に輸入してみました。
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今回僕が新PC作成にあたりチョイスしたM.2は・・・
・Samsung M.2 960 EVO 512GB / Main
・Intel M.2 600p 1TB / Date
この2枚です。
どの道、ヒートシンク貼る時にメーカー保証は無くなってしまうので新古品と中古品を購入しました。
というか、M.2のシールを剥がすと保証無くなるっていうのはどうなんだろうか、メモリもそうだけど。
ノートPCなんかは改造される恐れがあるからネジに保証シールとか、そういうのはわかるとして、M.2なんて本当にただのシールだし、剥がしたからどうだっていうのさ、むしろそのシール、放熱の障害になってすらいると言えはしないのかねセニョール(誰
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そんな能書きは良いとして、早速取り付けです。
メーカーシールの上からヒートシンクを貼り付けても良いと思うんですが、どうだろう・・・結構受熱率落ちるような気もする。
SSDなんてそうそう壊れるものでも無いので、ヒートシンク付けるなら保証は捨ててシールは剥がした方が良いような気がします。
そもそもシールの上からヒートシンクでも保証アウトって話もあるし、ヒートシンクを取り付ける事自体が改造行為とか何とか、どんだけだよって話ですが・・・
ただ、Samsung EVO系の裏側のシールはシールではなく、薄い放熱銅板である為こいつは剥がさなくても良いかもしれません。
僕は剥がしている途中で「あれ、これ剥がさなくて良くね?」って思ったんですが男だから剥がしました、何かちょっと銅板曲がっちゃったし、ここで止まったら負けだって思ってスパッと剥がしました、ええ後悔はしていません、男っていうのはそういう生き物です、男は泣かないんです(意味不
まあそんな・・・
何か他愛もない事がありつつ無事取り付けは完了。
ちなみにIntel 600pの方は既に新PC完成前から試験的に取り付けていました。
もの凄くざっくりアイドル10度、負荷時14~18度程度の効果があった気がします。
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M.2 ヒートシンク 検証結果
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テスト方法は「CrystalDiskMark」にて1pass/500MiBを最初に一回実行。
その後しばらくアイドル状態をキープしM.2の温度が安定化する所まで放置。
その後再度1pass/500MiBを実行、この2回目の結果をヒートシンク有or無しで比較しています。
最初に1pass通すのは、最初の一回目のテスト結果の温度が2回目に対してあまりに低くなってしまう為そうしています(起動直後が非常に温度が低く、一旦上がってしまうとその温度までは再度下がらない為)。
実際の使用状況に近いと思われる温度環境に合わせたという感じです。
Samsong EVO 960 512GB / Heatsink Test
HeatSink Start Read-Max Write-Max After 5min
無 *1 30℃ 38℃ 43℃ 30℃
29℃ 33℃ 35℃ 30℃
消費電力 0-1w 8w - 25w 0-1w
*1...購入時のまま銅板、シールが貼られた状態
と、こんな感じ。
アイドル温度はほぼ変わらず、負荷時5℃~8℃の効果となりました。
Intel 600pの時はアイドル状態から劇的な効果を発揮したんですが、今回はそうでもないです。
僕が引っ剥がした銅板がおそらく4℃~6℃程度の冷却効果を発揮していた事が予想されます。
また、Samsung EVO 960のコントローラーの発熱が低いからというのも理由として考えられそうです。
ヒートシンクによって受熱量が圧倒的に増えている事は確かなので、発熱量が大きい程、瞬間的な効果は相乗的に上がるという事が予想できます。
また、温度が安定化するまでの時間にそうそう違いが無いので、長期的な時間辺りの冷却力はヒートシンク外の環境に大きく依存する事がわかります。
やっぱり、ヒートシンクによって放熱面積が上がっているとは言え、しっかり風を送ってやらないと長期的高負荷は厳しいと言えそうです。
ただ、NVMe M.2の圧倒的なアクセス速度で長時間最大高率で駆動する事は実際あり得ないので、ヒートシンクで充分過ぎる程ではないかというのが個人的見解です。
M.2の実際の利用状況というのは「ポツポツ超高速アクセスして後は殆どアイドル」みたいな感じだと思うので、そういう利用用途に於いては受熱許容量が大きく上がるヒートシンクの効果は絶大です。
ただ、Samsung EVO 960は放熱銅板が結構冷却に寄与しているので、保証蹴ってまで別にヒートシンクは付けなくてもいいかなと今回思いました。
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NVMe M.2ヒートシンクのざっくりとした検証はこんな感じです。
PC系の電子部品は50℃ぐらいから10℃上がる毎に製品寿命が10年縮むとか何とか。
常時60℃を超えるような状況であれば、特に発熱が大きい程ヒートシンクの効果も大きくなるので、取り付けを考慮しても良さそうです。
また・・・
あえて保証任せでそのまま使って、コントローラーが後々進化して発熱が落ち着くまで使える所まで使う。
というのもありかもしれません、むしろそれが正解なのかという気もします。

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